Sustratos cerámicos multicapa

• Características

Debido a su estructura de múltiples capas, los diseños de circuitos se pueden entregar de manera flexible a través de capas y están disponibles estructuras complejas, por ejemplo, estructuras de cavidades.
Se ha demostrado que el AlN, un excelente material de disipación de calor, libera eficientemente el calor de los chips CI que generan mucho calor.

Muestra de estructura (sección transversal)

• Característica del sustrato
  

  Artículo			unidad	AlN
  Color			-	Gris
  Densidad a Granel			gramos/㎤	3.30
  Características mecánicas	Resistencia a la flexión		MPa	>350
  Características térmicas	Coeficiente de expansión termal		ppm/℃	4.6
  	Conductividad térmica		W/(m･K)	170
  Características electricas	Constante dieléctrica	1GHz	-	8.8
  	Resistividad de volumen	100Vcc	Oh･㎝	>1014
  	Fuerza de ruptura		㎸/100㎛	20