Sustratos cerámicos metalizados
Sustratos cerámicos metalizados
- PAÍSES
- ±50㎛
1.Espesor: 0,1㎜~1,5㎜ / 4mil~60mil
2.Precisión de corte: ±50㎛
Características
Los submontajes se han desarrollado combinando tecnologías de metalización y materiales cerámicos que MARUWA ha cultivado durante muchos años. Los materiales se pueden personalizar con diversas tecnologías de patrones, como la metalización envolvente. Este producto se utiliza en sustratos de circuitos para almacenamiento óptico, comunicación óptica, aplicaciones de RF y otros usos diversos.
Especificación general de metalización
Artículo | Especificacion estandar | ||
Material de sustrato | Material | Alúmina (Al2oh3) | 99,5%, 96%, etc. |
Nitruro de aluminio (AlN) | - | ||
Sustrato dieléctrico | e38、e93etc. | ||
Espesor | 0,1㎜~1,5㎜ / 4mil~60mil | ||
Tamaño de trabajo | 50,8㎜□(2 pulgadas□)、2 pulgadas x 4 pulgadas□、3 pulgadas | ||
Especificación de la película (director) | Composición de la película / Espesor de la película | Grabado en seco | Ti/Pt/Au=0,06/0,2/0,3㎛~2,0㎛aprox. |
Ti/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛aprox. | |||
Grabado húmedo | Ti/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛aprox. | ||
Especificación de película (cuerpo de resistencia) | Resistencia del asiento | 25Ω/□、50Ω/□(±20%) | Especificación especial (±5%) |
TCR | -50±50 ppm/°C | ||
Composición de la película | Nitruro de tantalio (Ta2N) | ||
Especificación de película (soldadura) | Composición de la película / Espesor de la película | Au/Sn | 1,5㎛~10㎛ |
Especificación de procesamiento (circuito de película delgada) | Línea y espacio mínimos | Grabado en seco | L/S≧10㎛ |
Grabado húmedo | L/T: 20㎛/20㎛±10㎛ | ||
Especificación de procesamiento (mecanizado) | Precisión de corte | ±50㎛ |
Artículo | articulo de INSPECCION | Máquinas de inspección de medidas |
Seguro de calidad | Tamaño | Microscopio de medición |
Espesor de la película | Medidor de fluorescencia de rayos X, superficie rugosa | |
Resistencia | Multímetro digital | |
Exterioridad | Microscopio | |
Resistencia del alambre | probadores plt |
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